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高通驍龍W5

高通驍龍W5

高通驍龍W5 可穿戴平臺(tái)于 7 月 20 日發(fā)布，采用大、小核的處理架構(gòu)，可以有效地分配任務(wù)，用不同的核心處理不同的任務(wù)負(fù)載，實(shí)現(xiàn)節(jié)省功耗的目的。

高通驍龍W5+/W5 將芯片做得更加輕薄，芯片面積是90mm2，比驍龍4100+芯片面積128mm2 下降了30%。包括射頻、藍(lán)牙、Wi-Fi芯片等的芯片組，驍龍W5+集成度再次提高，面積節(jié)省了35%左右。核心PCB板整體面積可縮小40%。

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高通驍龍W5+/W5 在長(zhǎng)續(xù)航，輕薄化、功能特性上做了不小的提升。整體處理能力相比前代平臺(tái)提升達(dá)兩倍以上，平臺(tái)整體功耗相比驍龍4100+降低超50%，特性增加 2 倍以上，芯片尺寸縮小30%以上。


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  • 全球首發(fā)高通驍龍W5可穿戴平臺(tái) 官方稱OPPO Watch 3系搭載

    高通驍龍W5+和驍龍W5可穿戴平臺(tái)于7月20日發(fā)布，采用大、小核處理架構(gòu)，可有效分配任務(wù)，用不同的核心處理不同的任務(wù)負(fù)載，實(shí)現(xiàn)節(jié)省功耗的目的...此前還有爆料稱，OPPOWatch3系列三款均為全智能安卓手表，支持獨(dú)立eUICC芯片的eSIM技術(shù)，首發(fā)4nm驍龍W5Gen1芯片...

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  • 全新設(shè)計(jì)的高通驍龍W5系列可穿戴芯片 紙面參數(shù)頗具吸引力

    隨著大修后的驍龍 W5Plus / W5可穿戴平臺(tái)的到來，高通似乎正在棄用 Snapdragon Wear 品牌...高通公司全球智能可穿戴設(shè)備負(fù)責(zé)人 Pankaj Kedia 表示，兩款芯片專為可穿戴設(shè)備而打造、而不是智能手機(jī)芯片的再利用...工藝方面，驍龍 W5Plus 的主芯片用上了從12nm 精進(jìn)到4nm 的先進(jìn)制程、同時(shí)協(xié)處理器也從28nm 升級(jí)到了22nm...高通新聞稿稱，與驍龍4100可穿戴平臺(tái)相比，Snapdragon W5系列可將續(xù)航延長(zhǎng)50%、性能翻番、同時(shí)尺寸縮減30%......

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    北京時(shí)間10月22日凌晨，2024驍龍峰會(huì)上，高通正式發(fā)布新一代驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8至尊版。高通還介紹了驍龍游戲超分2.0、Adreno圖像運(yùn)動(dòng)引擎2.0等新特性，可以帶來游戲畫面與幀數(shù)的大幅提升。iQOO、摩托羅拉、努比亞、一加、OPPO、紅魔、Redmi、真我realme、三星、vivo和ZTE等OEM廠商和智能手機(jī)品牌也將在未來幾周發(fā)布搭載驍龍8至尊版的終端。

  • 2024年神U再現(xiàn)！一加13首批搭載高通驍龍8至尊版

    今天上午，一加舉行一加13性能溝通特別活動(dòng)。在這場(chǎng)活動(dòng)上，一加宣布2024年神U再現(xiàn)高通驍龍8至尊版，官方稱一加13搭載的驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)將是移動(dòng)平臺(tái)的劃時(shí)代之作，成為性能新巔峰，徹底重塑移動(dòng)平臺(tái)的性能格局。首批搭載驍龍8至尊版的一加13會(huì)在10月31日發(fā)布。

  • 安卓最強(qiáng)芯片！一圖讀懂高通驍龍8至尊版

    今天，驍龍峰會(huì)2024召開，眾人期待的驍龍8至尊版正式登場(chǎng)，這是迄今為止安卓陣營最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。這顆芯片基于臺(tái)積電第二代3nm制程工藝打造，這次驍龍8至尊版去掉了小核，和天璣9400一樣采用全大核設(shè)計(jì)，包含2顆主頻達(dá)到4.32GHz的超大核以及6顆3.53GHz大核的性能核心。在驍龍8至尊版發(fā)布后，小米15系列、榮耀Magic7系列、一加13、真我GT7Pro、iQOO13等旗艦都將陸續(xù)發(fā)布。

  • 高通驍龍8至尊版要擠爆牙膏：安卓最強(qiáng)5G SoC來了

    今天，上海外灘出現(xiàn)了一座巨型牙膏裝置，這個(gè)大牙膏是為即將發(fā)布的下一代驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)特別設(shè)計(jì)的。有網(wǎng)友表示，高通驍龍8至尊版這是要把牙膏擠爆。高通驍龍8至尊版發(fā)布后，小米15系列、iQOO12、榮耀Magic7系列、一加13以及真我GT7Pro將陸續(xù)發(fā)布。

  • OPPO回應(yīng)ColorOS 15區(qū)別對(duì)待：高通驍龍7/8Gen3和天璣9300才能支持潮汐引擎

    ColorOS15于昨日正式發(fā)布，但有網(wǎng)友質(zhì)疑該系統(tǒng)對(duì)不同機(jī)型進(jìn)行區(qū)別對(duì)待。OPPOColorOS設(shè)計(jì)總監(jiān)陳希對(duì)該質(zhì)疑作出了回應(yīng)。ColorOS15潮汐引擎從芯片緩存智能分配架構(gòu)，到軟件算法效率全棧加速，根本上解決安卓存算分離緩存資源供給不足，指令架構(gòu)復(fù)雜算法效率低的性能難題，帶來芯片級(jí)性能解決方案。

  • 王騰盛贊高通驍龍8至尊版：非常非常強(qiáng)

    王騰發(fā)微博表示，高通驍龍8至尊版很快發(fā)布，新一代驍龍平臺(tái)非常非常強(qiáng)，新機(jī)使用后最大的感受是功耗控制特別好，超預(yù)期的好，非常值得期待。此前iQOO產(chǎn)品經(jīng)理戈藍(lán)V也都驍龍8至尊版給予高度評(píng)價(jià)，稱高通驍龍8至尊版是一條大冰龍，很難想象，過去的好多重載游戲在驍龍新平臺(tái)上變成了中輕載”。盧偉冰曾表示，驍龍8至尊版是芯片行業(yè)的拐點(diǎn)，加上這次我們系統(tǒng)內(nèi)核的全面優(yōu)化，小米15系列將帶來有史以來最顯著的一次性能體驗(yàn)躍升。

  • 車圈最強(qiáng)！聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1：性能超高通驍龍8295 30%

    今天的新品天璣發(fā)布會(huì)上，除了天璣9400之外，聯(lián)發(fā)科還向車圈扔了一枚王炸全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1。聯(lián)發(fā)科表示，CT-X1擁有強(qiáng)勁的旗艦級(jí)CPU、GPU和NPU，至高支持10塊屏幕，16個(gè)攝像頭，8K30視頻播放和錄制，9K分辨率顯示，以及5G和Wi-Fi7等先進(jìn)通信技術(shù)。搭載CT-X1芯片的首批車型將于2025年量產(chǎn)上市。

  • 高通驍龍峰會(huì)2024定檔：驍龍8 Elite將于10月22日發(fā)布

    高通公司正式宣布，2024年驍龍峰會(huì)將于10月22日至24日舉行，屆時(shí)驍龍系列的新旗艦芯片將正式亮相。新命名的驍龍8Elite芯片，其中"Elite"意為精英，代表了該芯片的高端定位。高通還為驍龍8Gen4引入了全新的GPU內(nèi)插幀技術(shù)，支持游戲超分超幀并發(fā)，能夠提供與原生高幀率相媲美的游戲體驗(yàn)，甚至可以取代外部獨(dú)立顯卡芯片。

  • 旗艦機(jī)漲價(jià)潮來了！高通驍龍8 Elite采購價(jià)首曝：190美元

    博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通驍龍8Elite采購價(jià)約190美元，這代Soc的成本和一臺(tái)中端機(jī)的價(jià)格差不多了。此前分析師郭明錤明確表示，驍龍8Elite會(huì)漲價(jià)，其報(bào)價(jià)較目前的旗艦芯片驍龍8Gen3高25%-30%，采購價(jià)在190-200美元之間。驍龍8Elite采用26架構(gòu)設(shè)計(jì)，兩顆超大核頻率最終敲定為4.32GHz，6顆大核的頻率最終鎖定為3.53GHz，對(duì)比上代驍龍8Gen3的3.3GHz提升巨大。

  • 高通驍龍8 Gen4系列陣容曝光：旗艦芯片不止一顆

    爆料人YogeshBrar透露，高通驍龍8Gen4將于今年Q4亮相，驍龍8sGen4將于明年Q1登場(chǎng)，代號(hào)分別是SM8750和SM8735，該爆料人還提到，現(xiàn)階段高通不應(yīng)該改變命名方案。此前有消息稱高通驍龍8Gen4將更名為驍龍8Elite，如果驍龍8Gen4更名的話，那么預(yù)計(jì)驍龍8sGen4也會(huì)改名。并且驍龍8Gen4基于臺(tái)積電第二代3nm制程打造，這顆芯片由小米15系列首發(fā)搭載。

  • 上一款改名的是驍龍888！曝高通驍龍8 Gen4又要改名：網(wǎng)友熱議

    博主數(shù)碼閑聊站暗示，高通下一代驍龍平臺(tái)不叫驍龍8Gen4，高通會(huì)有新的命名。不少網(wǎng)友給驍龍8Gen4起名：驍龍9000、驍龍9等等。這顆芯片將于10月正式發(fā)布。

  • 三星獨(dú)占！高通驍龍8 Gen4高頻版首曝：CPU頻率史無前例

    博主i冰宇宙爆料，高通單獨(dú)為三星GalaxyS25系列定制了一顆芯片，命名為驍龍8Gen4forGalaxy，它比標(biāo)準(zhǔn)版的頻率高一點(diǎn)點(diǎn)，堪稱是雞血版本”。已知驍龍8Gen4CPU由2顆4.32GHz超大核6顆3.53GHz大核組成，同時(shí)集成Adreno830GPU。這次的做法和上代產(chǎn)品類似，除了頻率方面的差異外，核心體驗(yàn)將保持一致。

  • 盧偉冰：小米15系列首發(fā)高通驍龍8 Gen4

    小米公司高管盧偉冰近日透露，2024年將成為芯片行業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，預(yù)計(jì)在未來一個(gè)月內(nèi)，行業(yè)將見證這一變化。他特別提到，小米即將發(fā)布的旗艦手機(jī)將搭載一款全新升級(jí)的處理器，該處理器采用桌面級(jí)微架構(gòu)，具備“三超”特性:超高主頻、超強(qiáng)性能和超低功耗。在影像方面，小米15Pro將配備5000萬像素超大底主攝、5000萬像素超廣角和5000萬像素潛望長(zhǎng)焦，其中潛望長(zhǎng)焦鏡頭是小米系列三年來的首次回歸。

  • 全球首發(fā)高通驍龍7s Gen3！Redmi Note 14 Pro入網(wǎng)

    據(jù)3C認(rèn)證官網(wǎng)顯示，小米旗下一款型號(hào)為24115RA8EC”的新機(jī)正式入網(wǎng)，支持90W快充。結(jié)合此前爆料來看，該機(jī)極大概率就是RedmiNote14Pro，將會(huì)在下個(gè)月正式發(fā)布。需要注意的是，此前主打性能的Note系列已經(jīng)獨(dú)立為Turbo系列產(chǎn)品線，所以后續(xù)RedmiNote系列將不再推出性能機(jī)是以全面的旗艦技術(shù)普及為主，比如90W快充、AI技術(shù)、大底影像等。

  • 小米全球首發(fā)！高通驍龍7s Gen3發(fā)布

    今天，高通公司正式發(fā)布新一代中端移動(dòng)平臺(tái)驍龍7sGen3，代號(hào)SM7635。驍龍7sGen3由1*2.5GHz3*2.4GHz4*1.8GHz組成，同時(shí)集成Adreno810GPU。其中首發(fā)搭載驍龍7sGen3的機(jī)型是小米公司旗下的RedmiNote14Pro系列，值得期待。

  • 小米15全球首發(fā)！高通驍龍8 Gen4曝光：有兩個(gè)版本

    高通將在10月發(fā)布驍龍8Gen4，這顆全新的移動(dòng)平臺(tái)有兩種版本，分別是標(biāo)準(zhǔn)版SM8750和性能版SM8750P。驍龍8Gen4基于臺(tái)積電3nm工藝制程打造，采用高通自研的OryonCPU，使用全新的26設(shè)計(jì)，包含2顆超大核和6顆大核。在高通驍龍8Gen4發(fā)布之后，相關(guān)終端陸續(xù)亮相，率先登場(chǎng)的是小米15系列，iQOO13、RedmiK80Pro、一加13、真我GT7Pro、榮耀Magic7系列等都將搭載驍龍8Gen4。

  • 桌面級(jí)性能！高通驍龍8 Gen4超越蘋果A17 Pro：霸榜安卓

    博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通驍龍8Gen4迭代新機(jī)Geekbench6單核跑分能達(dá)到3000分，量產(chǎn)優(yōu)化后的跑分還會(huì)更高。驍龍8Gen4集成的Adreno830GPU提升同樣很大，支持GPU插幀，這次部分廠商會(huì)將驍龍8Gen4宣傳為桌面級(jí)性能。小米、Redmi、OPPO、vivo、榮耀、一加、真我、努比亞、紅魔等廠商的迭代旗艦都將搭載驍龍8Gen4。

  • 前蘋果A系列工程師操刀！高通驍龍8 Gen4性能霸榜安卓

    博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通技術(shù)資料中提到，驍龍8Gen4的功耗比驍龍8Gen3更低，目前可以確定這是安卓陣營性能最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。高通驍龍8Gen4告別Arm公版方案，采用自研的OryonCPU架構(gòu)，這一架構(gòu)由NUVIA團(tuán)隊(duì)操刀設(shè)計(jì)。并且驍龍8Gen4將首次采用臺(tái)積電第二代3nm工藝制程，這是安卓陣營第一顆3nm手機(jī)芯片，新品將在10月正式亮相，值得期待。

  • 高通驍龍8 Gen4蓄勢(shì)待發(fā)：主頻突破4GHz 性能霸榜安卓陣營

    博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通驍龍8Gen4終端將從10月底開始陸續(xù)亮相，其CPU主頻突破了4GHz，實(shí)測(cè)性能超過了競(jìng)品天璣9400，這將是安卓陣營性能最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。對(duì)比驍龍8Gen3，驍龍8Gen4最大變化是放棄了Arm公版架構(gòu)，采用自研的NuviaPhoenix架構(gòu)方案，這一全新的CPU架構(gòu)源自于2021年高通收購的芯片初創(chuàng)企業(yè)Nuvia。小米15系列、iQOO13、RedmiK80系列、一加13、真我GT7Pro等機(jī)型都將首批搭載驍龍8Gen4。

  • Redmi全球首發(fā)！高通驍龍7s Gen3現(xiàn)身跑分網(wǎng)站

    高通驍龍7sGen3移動(dòng)平臺(tái)現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站，其單核成績(jī)是1175，多核成績(jī)是3157。對(duì)比驍龍7Gen3，驍龍7sGen3性能有小幅提升，是高通的新一代中端芯片。新品最快會(huì)在8月份登場(chǎng)，這將是Redmi新一代千元影像神機(jī)，其競(jìng)品是真我13系列，后者也會(huì)在8月份亮相。

  • 紅魔9S Pro全球首發(fā)！高通驍龍8 Gen3領(lǐng)先版登場(chǎng)：超大核主頻達(dá)3.4GHz

    今天，紅魔宣布紅魔9SPro全球首發(fā)高通驍龍8Gen3領(lǐng)先版，成為新一代性能天花板。驍龍8Gen3領(lǐng)先版繼承了驍龍8Gen3的架構(gòu)設(shè)計(jì)，CPU仍然是152的組合布局，包含1顆超大核、5顆大核和2顆小核。新品將于7月3日登場(chǎng)，這場(chǎng)發(fā)布會(huì)紅魔將同時(shí)推出紅魔9SPro和紅魔9SPro兩款機(jī)型。

  • 小米15系列或?qū)⑹装l(fā)高通驍龍8 Gen4

    高通驍龍峰會(huì)2024將于10月21日舉行，屆時(shí)將正式發(fā)布新一代移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8Gen4。據(jù)數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”透露，這款備受期待的旗艦芯片的首發(fā)權(quán)已花落小米，小米15系列將毫無懸念地成為首批搭載驍龍8Gen4的智能手機(jī)。在影像方面，小米15擁有5000萬像素大底主攝、5000萬像素超廣角和5000萬像素3.X直立長(zhǎng)焦微距鏡頭，支持全域大光圈功能，為用戶帶來更加出色的拍照體驗(yàn)。

  • 高通驍龍X Elite初步性能測(cè)試：多核跑分比蘋果M3高20%！

    最新性能測(cè)試結(jié)果揭示了高通驍龍XElite芯片的初步基準(zhǔn)性能。在GeekBench的跑分測(cè)試中，搭載驍龍XElite的微軟SurfacePro第11版取得了2837分的單核成績(jī)和14398分的多核成績(jī)。高通對(duì)驍龍XElite系列處理器的GPU架構(gòu)細(xì)節(jié)也進(jìn)行了罕見的公開，包括AdrenoX1GPU的底層細(xì)節(jié)等。

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