高通驍龍8Gen1芯片
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12-20
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高通驍龍8Gen2發(fā)時(shí)間確定 小米或拿下首發(fā)
今年的旗艦處理器比去年發(fā)布要早一個(gè)月，而此前爆料小米13系列發(fā)布計(jì)劃也將提前，小米很有可能拿下驍龍8Gen2的首發(fā)...據(jù)悉新機(jī)的屏幕將會(huì)有大升級(jí)，或首發(fā)三星E6材質(zhì)OLED屏幕，支持2K分辨率，工程機(jī)采用了陶瓷和AG玻璃兩種后蓋材質(zhì)，后置左上角矩陣三攝，模組辨識(shí)度很高，小米13系列還有可能搭載12S同款的徠卡影像系統(tǒng)...
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三星Exynos2200正式發(fā)布 性能對(duì)標(biāo)高通驍龍8Gen1
今天，三星正式發(fā)布了今年的旗艦手機(jī)處理器Exynos2200，該處理器采用了1+3+4 CPU核心，搭載 AMD RDNA 2 架構(gòu) Xclipse GPU，其性能也將對(duì)標(biāo)高通的旗艦處理器驍龍8 Gen1...Exynos2200的主要參數(shù)為CPU部分為8核心設(shè)計(jì)，采用三集群（tri-cluster）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，由 1 個(gè)Arm Cortex?-X2 旗艦核心、 3 個(gè)性能和效率均衡的Cortex-A710 大核心和 4 個(gè)節(jié)能的Cortex-A510 小核心組成...支持 8K 分辨率...
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車圈最強(qiáng)！聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1：性能超高通驍龍8295 30%
今天的新品天璣發(fā)布會(huì)上，除了天璣9400之外，聯(lián)發(fā)科還向車圈扔了一枚王炸全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1。聯(lián)發(fā)科表示，CT-X1擁有強(qiáng)勁的旗艦級(jí)CPU、GPU和NPU，至高支持10塊屏幕，16個(gè)攝像頭，8K30視頻播放和錄制，9K分辨率顯示，以及5G和Wi-Fi7等先進(jìn)通信技術(shù)。搭載CT-X1芯片的首批車型將于2025年量產(chǎn)上市。
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高通驍龍8 Gen4系列陣容曝光：旗艦芯片不止一顆
爆料人YogeshBrar透露，高通驍龍8Gen4將于今年Q4亮相，驍龍8sGen4將于明年Q1登場(chǎng)，代號(hào)分別是SM8750和SM8735，該爆料人還提到，現(xiàn)階段高通不應(yīng)該改變命名方案。此前有消息稱高通驍龍8Gen4將更名為驍龍8Elite，如果驍龍8Gen4更名的話，那么預(yù)計(jì)驍龍8sGen4也會(huì)改名。并且驍龍8Gen4基于臺(tái)積電第二代3nm制程打造，這顆芯片由小米15系列首發(fā)搭載。
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上一款改名的是驍龍888！曝高通驍龍8 Gen4又要改名：網(wǎng)友熱議
博主數(shù)碼閑聊站暗示，高通下一代驍龍平臺(tái)不叫驍龍8Gen4，高通會(huì)有新的命名。不少網(wǎng)友給驍龍8Gen4起名：驍龍9000、驍龍9等等。這顆芯片將于10月正式發(fā)布。
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三星獨(dú)占！高通驍龍8 Gen4高頻版首曝：CPU頻率史無前例
博主i冰宇宙爆料，高通單獨(dú)為三星GalaxyS25系列定制了一顆芯片，命名為驍龍8Gen4forGalaxy，它比標(biāo)準(zhǔn)版的頻率高一點(diǎn)點(diǎn)，堪稱是雞血版本”。已知驍龍8Gen4CPU由2顆4.32GHz超大核6顆3.53GHz大核組成，同時(shí)集成Adreno830GPU。這次的做法和上代產(chǎn)品類似，除了頻率方面的差異外，核心體驗(yàn)將保持一致。
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盧偉冰：小米15系列首發(fā)高通驍龍8 Gen4
小米公司高管盧偉冰近日透露，2024年將成為芯片行業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，預(yù)計(jì)在未來一個(gè)月內(nèi)，行業(yè)將見證這一變化。他特別提到，小米即將發(fā)布的旗艦手機(jī)將搭載一款全新升級(jí)的處理器，該處理器采用桌面級(jí)微架構(gòu)，具備“三超”特性:超高主頻、超強(qiáng)性能和超低功耗。在影像方面，小米15Pro將配備5000萬像素超大底主攝、5000萬像素超廣角和5000萬像素潛望長(zhǎng)焦，其中潛望長(zhǎng)焦鏡頭是小米系列三年來的首次回歸。
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小米15全球首發(fā)！高通驍龍8 Gen4曝光：有兩個(gè)版本
高通將在10月發(fā)布驍龍8Gen4，這顆全新的移動(dòng)平臺(tái)有兩種版本，分別是標(biāo)準(zhǔn)版SM8750和性能版SM8750P。驍龍8Gen4基于臺(tái)積電3nm工藝制程打造，采用高通自研的OryonCPU，使用全新的26設(shè)計(jì)，包含2顆超大核和6顆大核。在高通驍龍8Gen4發(fā)布之后，相關(guān)終端陸續(xù)亮相，率先登場(chǎng)的是小米15系列，iQOO13、RedmiK80Pro、一加13、真我GT7Pro、榮耀Magic7系列等都將搭載驍龍8Gen4。
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桌面級(jí)性能！高通驍龍8 Gen4超越蘋果A17 Pro：霸榜安卓
博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通驍龍8Gen4迭代新機(jī)Geekbench6單核跑分能達(dá)到3000分，量產(chǎn)優(yōu)化后的跑分還會(huì)更高。驍龍8Gen4集成的Adreno830GPU提升同樣很大，支持GPU插幀，這次部分廠商會(huì)將驍龍8Gen4宣傳為桌面級(jí)性能。小米、Redmi、OPPO、vivo、榮耀、一加、真我、努比亞、紅魔等廠商的迭代旗艦都將搭載驍龍8Gen4。
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前蘋果A系列工程師操刀！高通驍龍8 Gen4性能霸榜安卓
博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通技術(shù)資料中提到，驍龍8Gen4的功耗比驍龍8Gen3更低，目前可以確定這是安卓陣營(yíng)性能最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。高通驍龍8Gen4告別Arm公版方案，采用自研的OryonCPU架構(gòu)，這一架構(gòu)由NUVIA團(tuán)隊(duì)操刀設(shè)計(jì)。并且驍龍8Gen4將首次采用臺(tái)積電第二代3nm工藝制程，這是安卓陣營(yíng)第一顆3nm手機(jī)芯片，新品將在10月正式亮相，值得期待。
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高通驍龍8 Gen4蓄勢(shì)待發(fā)：主頻突破4GHz 性能霸榜安卓陣營(yíng)
博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通驍龍8Gen4終端將從10月底開始陸續(xù)亮相，其CPU主頻突破了4GHz，實(shí)測(cè)性能超過了競(jìng)品天璣9400，這將是安卓陣營(yíng)性能最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。對(duì)比驍龍8Gen3，驍龍8Gen4最大變化是放棄了Arm公版架構(gòu)，采用自研的NuviaPhoenix架構(gòu)方案，這一全新的CPU架構(gòu)源自于2021年高通收購(gòu)的芯片初創(chuàng)企業(yè)Nuvia。小米15系列、iQOO13、RedmiK80系列、一加13、真我GT7Pro等機(jī)型都將首批搭載驍龍8Gen4。
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紅魔9S Pro全球首發(fā)！高通驍龍8 Gen3領(lǐng)先版登場(chǎng)：超大核主頻達(dá)3.4GHz
今天，紅魔宣布紅魔9SPro全球首發(fā)高通驍龍8Gen3領(lǐng)先版，成為新一代性能天花板。驍龍8Gen3領(lǐng)先版繼承了驍龍8Gen3的架構(gòu)設(shè)計(jì)，CPU仍然是152的組合布局，包含1顆超大核、5顆大核和2顆小核。新品將于7月3日登場(chǎng)，這場(chǎng)發(fā)布會(huì)紅魔將同時(shí)推出紅魔9SPro和紅魔9SPro兩款機(jī)型。
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小米15系列或?qū)⑹装l(fā)高通驍龍8 Gen4
高通驍龍峰會(huì)2024將于10月21日舉行，屆時(shí)將正式發(fā)布新一代移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8Gen4。據(jù)數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”透露，這款備受期待的旗艦芯片的首發(fā)權(quán)已花落小米，小米15系列將毫無懸念地成為首批搭載驍龍8Gen4的智能手機(jī)。在影像方面，小米15擁有5000萬像素大底主攝、5000萬像素超廣角和5000萬像素3.X直立長(zhǎng)焦微距鏡頭，支持全域大光圈功能，為用戶帶來更加出色的拍照體驗(yàn)。
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高通驍龍8 Gen4處理器即將發(fā)布 高通驍龍峰會(huì)定檔
驍龍峰會(huì)宣布將于今年10月21日至23日在風(fēng)景如畫的夏威夷毛伊島隆重舉行。此次峰會(huì)的一大亮點(diǎn)，無疑是即將正式亮相的高通最新移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8Gen4。如果這一預(yù)測(cè)成真，那么小米15系列將成為全球首款搭載驍龍8Gen4的智能手機(jī)，其性能表現(xiàn)無疑將備受關(guān)注。
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高通驍龍8 Gen4自研超大核頻率沖到4.2GHz：跑分遙遙領(lǐng)先蘋果A17 Pro
高通今年進(jìn)度再一次提前，10月份就會(huì)推出驍龍8Gen4。驍龍8Gen4的自研超大核頻率沖到了4.2GHz，將帶來非常強(qiáng)勁的性能。驍龍8Gen4將采用高通自研的NuviaPhoenix架構(gòu)，相比Arm公版架構(gòu)性能更強(qiáng)，搭配上臺(tái)積電3nm工藝，預(yù)計(jì)會(huì)實(shí)現(xiàn)大幅的性能提升，能效表現(xiàn)也比較出色。
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晶圓成本大漲！高通驍龍8 Gen4要漲價(jià)：手機(jī)廠商壓力山大
臺(tái)積電晶圓成本上漲，致使高通驍龍8Gen4的套片價(jià)格漲幅明顯，這勢(shì)必會(huì)影響到終端品牌手機(jī)定價(jià)。高通驍龍8Gen4采用臺(tái)積電3nm工藝制程，這是高通旗下第一款3nm手機(jī)芯片，標(biāo)志著安卓陣營(yíng)正式邁入3nm時(shí)代。驍龍8Gen4放棄了Arm公版架構(gòu)方案，采用高通自研的NuviaPhoenix架構(gòu)，跟Arm公版架構(gòu)相比，高通自家的NuviaPhoenix在性能方面有著更高的優(yōu)勢(shì)。
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iQOO Neo9S Pro 手機(jī)本月發(fā)布，有望搭載高通驍龍8 Gen3處理器
iQOONeo9SPro機(jī)型即將搭載高通驍龍8Gen3處理器據(jù)最新消息，iQOONeo9SPro系列手機(jī)將采用高通驍龍8Gen3處理器。這款手機(jī)是雙芯旗艦平臺(tái)的主打產(chǎn)品，配備了6.78英寸2800*1260p的1.5K直屏和120WUFCS超級(jí)快充技術(shù)。預(yù)計(jì)該機(jī)型將于本月發(fā)布。
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安卓進(jìn)入3nm時(shí)代！高通驍龍8 Gen4首次采用3nm工藝
高通驍龍8Gen4將首次采用臺(tái)積電3nm工藝，這意味著安卓陣營(yíng)正式邁入3nm時(shí)代。蘋果率先切入3nm工藝，首顆3nm芯片是A17Pro，由iPhone15Pro和iPhone15ProMax首發(fā)搭載。目前高通驍龍8Gen4性能極強(qiáng)，但是因?yàn)轭l率設(shè)定過高，功耗表現(xiàn)一般，預(yù)計(jì)量產(chǎn)時(shí)頻率會(huì)降低。
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Redmi Turbo 3官宣：本月發(fā)布 搭載高通驍龍8s Gen3
Redmi品牌總經(jīng)理王騰正式揭曉，備受矚目的RedmiTurbo3即將在本月閃亮登場(chǎng)。這款新品將搭載全新的驍龍8系旗艦芯片，以卓越的性能表現(xiàn)，引領(lǐng)中端市場(chǎng)的性能躍升。在GPU方面，驍龍8sGen3搭載了與驍龍8Gen2相同的高性能AdrenoGPU，為用戶帶來無與倫比的游戲體驗(yàn)和能效表現(xiàn)。
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首發(fā)高通驍龍8s Gen3！小米Civi 4 Pro圖賞
小米正式發(fā)布了新一代Civi機(jī)型小米Civi4Pro，定位從中端升為旗艦，售價(jià)2999元起?，F(xiàn)在這款新機(jī)已經(jīng)來到我們?cè)u(píng)測(cè)室，下面為大家?guī)韴D賞。小米Civi4Pro全球首發(fā)搭載第三代驍龍8s，CPU、GPU性能以及AI算力均實(shí)現(xiàn)了跨越式升級(jí)，AI方面實(shí)現(xiàn)了AI智能調(diào)度，可顯著提升應(yīng)用啟動(dòng)、安裝和解壓速度。
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薦 支持百億參數(shù)大模型、盧偉冰現(xiàn)場(chǎng)官宣小米首發(fā)，高通驍龍8s Gen3發(fā)布
高通最強(qiáng)手機(jī)芯片驍龍8Gen3迎來了一款與它同源的「旗艦級(jí)」產(chǎn)品。3月18日，高通正式推出了第三代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)，憑借旗艦級(jí)的CPU、GPU和AI性能，全方位支持了強(qiáng)大的終端側(cè)生成式AI功能、始終感知的ISP、超沉浸的移動(dòng)游戲體驗(yàn)、突破性連接能力和無損高清音頻。至于驍龍8sGen3能否「兌現(xiàn)」所宣稱的各方面能力提升，我們期待手機(jī)廠商盡快發(fā)布新品，來驗(yàn)一驗(yàn)這款全新驍龍旗艦芯片的成色。
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Redmi首批搭載高通驍龍8s Gen3 網(wǎng)友：Redmi要整頓中端市場(chǎng)了
小米公司王騰宣布，Redmi首批搭載高通驍龍8sGen3。Redmi驍龍8sGen3終端是新系列機(jī)型，不是傳聞中的RedmiNote13Turbo。這顆芯片由小米Civi4Pro首發(fā)搭載，Redmi驍龍8sGen3終端稍后亮相。
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小米Civi 4入網(wǎng) 首發(fā)搭載高通驍龍8s Gen 3
備受關(guān)注的小米手機(jī)系列再添新成員，型號(hào)為“24053PY09C”的新機(jī)型預(yù)計(jì)將成為小米Civi4標(biāo)準(zhǔn)版，引起了市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。小米Civi4的高配版本已經(jīng)悄然入網(wǎng)，其設(shè)備名稱顯示為“衛(wèi)星移動(dòng)終端”，意味著該版本將支持衛(wèi)星通信功能，為用戶帶來更為全面的通信體驗(yàn)。小米Civi系列的性能短板也將得到補(bǔ)齊，成為該系列史上最強(qiáng)綜合體驗(yàn)機(jī)型，市場(chǎng)表現(xiàn)有望大幅提升。
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高通驍龍8S Gen3官宣！曝小米拿到了全球首發(fā)權(quán)
高通公司宣布將于3月18日舉行新品發(fā)布會(huì)，高通驍龍8SGen3平臺(tái)將正式亮相。博主數(shù)碼閑聊站暗示，小米將會(huì)全球首發(fā)驍龍8SGen3平臺(tái)，除了小米，OPPO、vivo、榮耀等品牌也都采購(gòu)了驍龍8SGen3。此前有消息稱，小米Civi4系列將會(huì)首發(fā)搭載高通驍龍8SGen3平臺(tái)，數(shù)碼閑聊站透露，首款驍龍8SGen3終端會(huì)在本月登場(chǎng)，這意味著小米將在月底發(fā)布Civi4系列。
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高通驍龍8S Gen3來襲：小米要用
博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通即將發(fā)布驍龍8SGen3平臺(tái)，代號(hào)SM8635。這是一款擁有旗艦級(jí)性能的5G芯片，目前已經(jīng)采購(gòu)的廠商包括小米、OPPO、vivo、榮耀、Redmi和realme等等。這顆芯片將在3月份登場(chǎng)，相關(guān)終端也將在3月份陸續(xù)發(fā)布，值得期待。
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“驍龍8 Gen3省電版”！曝高通驍龍8S Gen3三月登場(chǎng)
高通將在3月份推出驍龍7Gen3和驍龍8SGen3(代號(hào)SM8635），相關(guān)終端也會(huì)在3月份陸續(xù)亮相。其中驍龍8SGen3跟驍龍8Gen3同宗同源，其CPU由1*3.01GHzX44*2.61GHzA7203*1.84GHzA520組成，GPU為Adreno735。值得注意的是，數(shù)碼閑聊站透露，TOP5廠商基本都會(huì)使用這顆芯片。
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安卓迎來3nm芯片時(shí)代！高通驍龍8 Gen4曝光
高通將在今年10月份推出驍龍8Gen4，對(duì)比上代平臺(tái)，驍龍8Gen4有大幅升級(jí)。最重要的是升級(jí)點(diǎn)之一是工藝，驍龍8Gen4移動(dòng)平臺(tái)首次采用臺(tái)積電3nm工藝，這意味著安卓陣營(yíng)也將全面迎來3nm時(shí)代。按照傳統(tǒng)慣例，驍龍8Gen4將會(huì)被應(yīng)用到小米15系列、三星GalaxyS25系列等機(jī)型中。
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高通驍龍8 Gen4曝光：跑分超蘋果M2 小米15系列等將搭載
媒體報(bào)道稱高通驍龍8Gen4工程樣品正在測(cè)試中，預(yù)計(jì)將在今年10月份正式推出。作為安卓陣營(yíng)的頂級(jí)芯片，驍龍8Gen4備受期待。它將成為安卓陣營(yíng)的最強(qiáng)芯片，引領(lǐng)著手機(jī)芯片的發(fā)展潮流。
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小米要用！高通驍龍8系全新Soc首曝：跑分超驍龍8 Gen2
高通一款全新驍龍8系Soc將在今年上半年登場(chǎng)。它的代號(hào)是SM8635，跟驍龍8Gen3采用相同架構(gòu)，安兔兔跑分超過了驍龍8Gen2。這次RedmiNote13Turbo搭載SM8635處理器，性能在同檔位將是無敵的存在。
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realme真我GT5 Pro跑分曝光：高通驍龍8 Gen3 SoC 16GB內(nèi)存
realme真我GT5Pro手機(jī)即將發(fā)布，官方已經(jīng)正式宣布了這款手機(jī)搭載高通驍龍8Gen3處理器。該款手機(jī)在安兔兔跑分庫(kù)中出現(xiàn)，并且最新的GeekBench跑分庫(kù)顯示，該機(jī)將配備16GB的RAM和安卓14系統(tǒng)。這款新機(jī)性能強(qiáng)勁，非常適合對(duì)攝影要求較高的用戶使用。
