高通驍龍888芯片
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12-20
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跑分達308萬，Oryon CPU很能打！ 高通驍龍8至尊版性能實測
現(xiàn)在高通新一代旗艦移動平臺——驍龍8至尊版已經(jīng)發(fā)布，作為首款集成高通定制OryonCPU的旗艦移動平臺，其CPU、GPU以及AI性能均有大幅提升。簡單介紹驍龍8至尊版的一些重磅升級后，天極網(wǎng)將通過跑分與游戲?qū)崪y為大家揭曉其真實性能與游戲表現(xiàn)。至于AI層面，高通已經(jīng)夯實了硬件及算力基礎(chǔ)，隨著軟件、功能加快落地，更成熟、有價值的AI應(yīng)用場景也會陸續(xù)出現(xiàn)，就讓我們拭目以待吧。
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高通驍龍8至尊版亮相：性能領(lǐng)先A18 Pro達到40%，更有多項首發(fā)
北京時間10月22日凌晨，2024驍龍峰會上，高通正式發(fā)布新一代驍龍旗艦移動平臺——驍龍8至尊版。高通還介紹了驍龍游戲超分2.0、Adreno圖像運動引擎2.0等新特性，可以帶來游戲畫面與幀數(shù)的大幅提升。iQOO、摩托羅拉、努比亞、一加、OPPO、紅魔、Redmi、真我realme、三星、vivo和ZTE等OEM廠商和智能手機品牌也將在未來幾周發(fā)布搭載驍龍8至尊版的終端。
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2024年神U再現(xiàn)！一加13首批搭載高通驍龍8至尊版
今天上午，一加舉行一加13性能溝通特別活動。在這場活動上，一加宣布2024年神U再現(xiàn)高通驍龍8至尊版，官方稱一加13搭載的驍龍8至尊版移動平臺將是移動平臺的劃時代之作，成為性能新巔峰，徹底重塑移動平臺的性能格局。首批搭載驍龍8至尊版的一加13會在10月31日發(fā)布。
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安卓最強芯片！一圖讀懂高通驍龍8至尊版
今天，驍龍峰會2024召開，眾人期待的驍龍8至尊版正式登場，這是迄今為止安卓陣營最強悍的手機芯片。這顆芯片基于臺積電第二代3nm制程工藝打造，這次驍龍8至尊版去掉了小核，和天璣9400一樣采用全大核設(shè)計，包含2顆主頻達到4.32GHz的超大核以及6顆3.53GHz大核的性能核心。在驍龍8至尊版發(fā)布后，小米15系列、榮耀Magic7系列、一加13、真我GT7Pro、iQOO13等旗艦都將陸續(xù)發(fā)布。
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高通驍龍8至尊版要擠爆牙膏：安卓最強5G SoC來了
今天，上海外灘出現(xiàn)了一座巨型牙膏裝置，這個大牙膏是為即將發(fā)布的下一代驍龍旗艦移動平臺特別設(shè)計的。有網(wǎng)友表示，高通驍龍8至尊版這是要把牙膏擠爆。高通驍龍8至尊版發(fā)布后，小米15系列、iQOO12、榮耀Magic7系列、一加13以及真我GT7Pro將陸續(xù)發(fā)布。
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王騰盛贊高通驍龍8至尊版：非常非常強
王騰發(fā)微博表示，高通驍龍8至尊版很快發(fā)布，新一代驍龍平臺非常非常強，新機使用后最大的感受是功耗控制特別好，超預(yù)期的好，非常值得期待。此前iQOO產(chǎn)品經(jīng)理戈藍V也都驍龍8至尊版給予高度評價，稱高通驍龍8至尊版是一條大冰龍，很難想象，過去的好多重載游戲在驍龍新平臺上變成了中輕載”。盧偉冰曾表示，驍龍8至尊版是芯片行業(yè)的拐點，加上這次我們系統(tǒng)內(nèi)核的全面優(yōu)化，小米15系列將帶來有史以來最顯著的一次性能體驗躍升。
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車圈最強！聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1：性能超高通驍龍8295 30%
今天的新品天璣發(fā)布會上，除了天璣9400之外，聯(lián)發(fā)科還向車圈扔了一枚王炸全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1。聯(lián)發(fā)科表示，CT-X1擁有強勁的旗艦級CPU、GPU和NPU，至高支持10塊屏幕，16個攝像頭，8K30視頻播放和錄制，9K分辨率顯示，以及5G和Wi-Fi7等先進通信技術(shù)。搭載CT-X1芯片的首批車型將于2025年量產(chǎn)上市。
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旗艦機漲價潮來了！高通驍龍8 Elite采購價首曝：190美元
博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通驍龍8Elite采購價約190美元，這代Soc的成本和一臺中端機的價格差不多了。此前分析師郭明錤明確表示，驍龍8Elite會漲價，其報價較目前的旗艦芯片驍龍8Gen3高25%-30%，采購價在190-200美元之間。驍龍8Elite采用26架構(gòu)設(shè)計，兩顆超大核頻率最終敲定為4.32GHz，6顆大核的頻率最終鎖定為3.53GHz，對比上代驍龍8Gen3的3.3GHz提升巨大。
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高通驍龍8 Gen4系列陣容曝光：旗艦芯片不止一顆
爆料人YogeshBrar透露，高通驍龍8Gen4將于今年Q4亮相，驍龍8sGen4將于明年Q1登場，代號分別是SM8750和SM8735，該爆料人還提到，現(xiàn)階段高通不應(yīng)該改變命名方案。此前有消息稱高通驍龍8Gen4將更名為驍龍8Elite，如果驍龍8Gen4更名的話，那么預(yù)計驍龍8sGen4也會改名。并且驍龍8Gen4基于臺積電第二代3nm制程打造，這顆芯片由小米15系列首發(fā)搭載。
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上一款改名的是驍龍888！曝高通驍龍8 Gen4又要改名：網(wǎng)友熱議
博主數(shù)碼閑聊站暗示，高通下一代驍龍平臺不叫驍龍8Gen4，高通會有新的命名。不少網(wǎng)友給驍龍8Gen4起名：驍龍9000、驍龍9等等。這顆芯片將于10月正式發(fā)布。
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三星獨占！高通驍龍8 Gen4高頻版首曝：CPU頻率史無前例
博主i冰宇宙爆料，高通單獨為三星GalaxyS25系列定制了一顆芯片，命名為驍龍8Gen4forGalaxy，它比標準版的頻率高一點點，堪稱是雞血版本”。已知驍龍8Gen4CPU由2顆4.32GHz超大核6顆3.53GHz大核組成，同時集成Adreno830GPU。這次的做法和上代產(chǎn)品類似，除了頻率方面的差異外，核心體驗將保持一致。
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盧偉冰：小米15系列首發(fā)高通驍龍8 Gen4
小米公司高管盧偉冰近日透露，2024年將成為芯片行業(yè)的轉(zhuǎn)折點，預(yù)計在未來一個月內(nèi)，行業(yè)將見證這一變化。他特別提到，小米即將發(fā)布的旗艦手機將搭載一款全新升級的處理器，該處理器采用桌面級微架構(gòu)，具備“三超”特性:超高主頻、超強性能和超低功耗。在影像方面，小米15Pro將配備5000萬像素超大底主攝、5000萬像素超廣角和5000萬像素潛望長焦，其中潛望長焦鏡頭是小米系列三年來的首次回歸。
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小米15全球首發(fā)！高通驍龍8 Gen4曝光：有兩個版本
高通將在10月發(fā)布驍龍8Gen4，這顆全新的移動平臺有兩種版本，分別是標準版SM8750和性能版SM8750P。驍龍8Gen4基于臺積電3nm工藝制程打造，采用高通自研的OryonCPU，使用全新的26設(shè)計，包含2顆超大核和6顆大核。在高通驍龍8Gen4發(fā)布之后，相關(guān)終端陸續(xù)亮相，率先登場的是小米15系列，iQOO13、RedmiK80Pro、一加13、真我GT7Pro、榮耀Magic7系列等都將搭載驍龍8Gen4。
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桌面級性能！高通驍龍8 Gen4超越蘋果A17 Pro：霸榜安卓
博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通驍龍8Gen4迭代新機Geekbench6單核跑分能達到3000分，量產(chǎn)優(yōu)化后的跑分還會更高。驍龍8Gen4集成的Adreno830GPU提升同樣很大，支持GPU插幀，這次部分廠商會將驍龍8Gen4宣傳為桌面級性能。小米、Redmi、OPPO、vivo、榮耀、一加、真我、努比亞、紅魔等廠商的迭代旗艦都將搭載驍龍8Gen4。
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前蘋果A系列工程師操刀！高通驍龍8 Gen4性能霸榜安卓
博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通技術(shù)資料中提到，驍龍8Gen4的功耗比驍龍8Gen3更低，目前可以確定這是安卓陣營性能最強悍的手機芯片。高通驍龍8Gen4告別Arm公版方案，采用自研的OryonCPU架構(gòu)，這一架構(gòu)由NUVIA團隊操刀設(shè)計。并且驍龍8Gen4將首次采用臺積電第二代3nm工藝制程，這是安卓陣營第一顆3nm手機芯片，新品將在10月正式亮相，值得期待。
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高通驍龍8 Gen4蓄勢待發(fā)：主頻突破4GHz 性能霸榜安卓陣營
博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通驍龍8Gen4終端將從10月底開始陸續(xù)亮相，其CPU主頻突破了4GHz，實測性能超過了競品天璣9400，這將是安卓陣營性能最強悍的手機芯片。對比驍龍8Gen3，驍龍8Gen4最大變化是放棄了Arm公版架構(gòu)，采用自研的NuviaPhoenix架構(gòu)方案，這一全新的CPU架構(gòu)源自于2021年高通收購的芯片初創(chuàng)企業(yè)Nuvia。小米15系列、iQOO13、RedmiK80系列、一加13、真我GT7Pro等機型都將首批搭載驍龍8Gen4。
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紅魔9S Pro全球首發(fā)！高通驍龍8 Gen3領(lǐng)先版登場：超大核主頻達3.4GHz
今天，紅魔宣布紅魔9SPro全球首發(fā)高通驍龍8Gen3領(lǐng)先版，成為新一代性能天花板。驍龍8Gen3領(lǐng)先版繼承了驍龍8Gen3的架構(gòu)設(shè)計，CPU仍然是152的組合布局，包含1顆超大核、5顆大核和2顆小核。新品將于7月3日登場，這場發(fā)布會紅魔將同時推出紅魔9SPro和紅魔9SPro兩款機型。
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小米15系列或?qū)⑹装l(fā)高通驍龍8 Gen4
高通驍龍峰會2024將于10月21日舉行，屆時將正式發(fā)布新一代移動平臺——驍龍8Gen4。據(jù)數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”透露，這款備受期待的旗艦芯片的首發(fā)權(quán)已花落小米，小米15系列將毫無懸念地成為首批搭載驍龍8Gen4的智能手機。在影像方面，小米15擁有5000萬像素大底主攝、5000萬像素超廣角和5000萬像素3.X直立長焦微距鏡頭，支持全域大光圈功能，為用戶帶來更加出色的拍照體驗。
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高通驍龍8 Gen4處理器即將發(fā)布 高通驍龍峰會定檔
驍龍峰會宣布將于今年10月21日至23日在風(fēng)景如畫的夏威夷毛伊島隆重舉行。此次峰會的一大亮點，無疑是即將正式亮相的高通最新移動平臺——驍龍8Gen4。如果這一預(yù)測成真，那么小米15系列將成為全球首款搭載驍龍8Gen4的智能手機，其性能表現(xiàn)無疑將備受關(guān)注。
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高通驍龍8 Gen4自研超大核頻率沖到4.2GHz：跑分遙遙領(lǐng)先蘋果A17 Pro
高通今年進度再一次提前，10月份就會推出驍龍8Gen4。驍龍8Gen4的自研超大核頻率沖到了4.2GHz，將帶來非常強勁的性能。驍龍8Gen4將采用高通自研的NuviaPhoenix架構(gòu)，相比Arm公版架構(gòu)性能更強，搭配上臺積電3nm工藝，預(yù)計會實現(xiàn)大幅的性能提升，能效表現(xiàn)也比較出色。
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晶圓成本大漲！高通驍龍8 Gen4要漲價：手機廠商壓力山大
臺積電晶圓成本上漲，致使高通驍龍8Gen4的套片價格漲幅明顯，這勢必會影響到終端品牌手機定價。高通驍龍8Gen4采用臺積電3nm工藝制程，這是高通旗下第一款3nm手機芯片，標志著安卓陣營正式邁入3nm時代。驍龍8Gen4放棄了Arm公版架構(gòu)方案，采用高通自研的NuviaPhoenix架構(gòu)，跟Arm公版架構(gòu)相比，高通自家的NuviaPhoenix在性能方面有著更高的優(yōu)勢。
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iQOO Neo9S Pro 手機本月發(fā)布，有望搭載高通驍龍8 Gen3處理器
iQOONeo9SPro機型即將搭載高通驍龍8Gen3處理器據(jù)最新消息，iQOONeo9SPro系列手機將采用高通驍龍8Gen3處理器。這款手機是雙芯旗艦平臺的主打產(chǎn)品，配備了6.78英寸2800*1260p的1.5K直屏和120WUFCS超級快充技術(shù)。預(yù)計該機型將于本月發(fā)布。
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安卓進入3nm時代！高通驍龍8 Gen4首次采用3nm工藝
高通驍龍8Gen4將首次采用臺積電3nm工藝，這意味著安卓陣營正式邁入3nm時代。蘋果率先切入3nm工藝，首顆3nm芯片是A17Pro，由iPhone15Pro和iPhone15ProMax首發(fā)搭載。目前高通驍龍8Gen4性能極強，但是因為頻率設(shè)定過高，功耗表現(xiàn)一般，預(yù)計量產(chǎn)時頻率會降低。
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Redmi Turbo 3官宣：本月發(fā)布 搭載高通驍龍8s Gen3
Redmi品牌總經(jīng)理王騰正式揭曉，備受矚目的RedmiTurbo3即將在本月閃亮登場。這款新品將搭載全新的驍龍8系旗艦芯片，以卓越的性能表現(xiàn)，引領(lǐng)中端市場的性能躍升。在GPU方面，驍龍8sGen3搭載了與驍龍8Gen2相同的高性能AdrenoGPU，為用戶帶來無與倫比的游戲體驗和能效表現(xiàn)。
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首發(fā)高通驍龍8s Gen3！小米Civi 4 Pro圖賞
小米正式發(fā)布了新一代Civi機型小米Civi4Pro，定位從中端升為旗艦，售價2999元起?，F(xiàn)在這款新機已經(jīng)來到我們評測室，下面為大家?guī)韴D賞。小米Civi4Pro全球首發(fā)搭載第三代驍龍8s，CPU、GPU性能以及AI算力均實現(xiàn)了跨越式升級，AI方面實現(xiàn)了AI智能調(diào)度，可顯著提升應(yīng)用啟動、安裝和解壓速度。
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薦 支持百億參數(shù)大模型、盧偉冰現(xiàn)場官宣小米首發(fā)，高通驍龍8s Gen3發(fā)布
高通最強手機芯片驍龍8Gen3迎來了一款與它同源的「旗艦級」產(chǎn)品。3月18日，高通正式推出了第三代驍龍8s移動平臺，憑借旗艦級的CPU、GPU和AI性能，全方位支持了強大的終端側(cè)生成式AI功能、始終感知的ISP、超沉浸的移動游戲體驗、突破性連接能力和無損高清音頻。至于驍龍8sGen3能否「兌現(xiàn)」所宣稱的各方面能力提升，我們期待手機廠商盡快發(fā)布新品，來驗一驗這款全新驍龍旗艦芯片的成色。
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Redmi首批搭載高通驍龍8s Gen3 網(wǎng)友：Redmi要整頓中端市場了
小米公司王騰宣布，Redmi首批搭載高通驍龍8sGen3。Redmi驍龍8sGen3終端是新系列機型，不是傳聞中的RedmiNote13Turbo。這顆芯片由小米Civi4Pro首發(fā)搭載，Redmi驍龍8sGen3終端稍后亮相。
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小米Civi 4入網(wǎng) 首發(fā)搭載高通驍龍8s Gen 3
備受關(guān)注的小米手機系列再添新成員，型號為“24053PY09C”的新機型預(yù)計將成為小米Civi4標準版，引起了市場的廣泛關(guān)注。小米Civi4的高配版本已經(jīng)悄然入網(wǎng)，其設(shè)備名稱顯示為“衛(wèi)星移動終端”，意味著該版本將支持衛(wèi)星通信功能，為用戶帶來更為全面的通信體驗。小米Civi系列的性能短板也將得到補齊，成為該系列史上最強綜合體驗機型，市場表現(xiàn)有望大幅提升。
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高通驍龍8S Gen3官宣！曝小米拿到了全球首發(fā)權(quán)
高通公司宣布將于3月18日舉行新品發(fā)布會，高通驍龍8SGen3平臺將正式亮相。博主數(shù)碼閑聊站暗示，小米將會全球首發(fā)驍龍8SGen3平臺，除了小米，OPPO、vivo、榮耀等品牌也都采購了驍龍8SGen3。此前有消息稱，小米Civi4系列將會首發(fā)搭載高通驍龍8SGen3平臺，數(shù)碼閑聊站透露，首款驍龍8SGen3終端會在本月登場，這意味著小米將在月底發(fā)布Civi4系列。
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高通驍龍8S Gen3來襲：小米要用
博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通即將發(fā)布驍龍8SGen3平臺，代號SM8635。這是一款擁有旗艦級性能的5G芯片，目前已經(jīng)采購的廠商包括小米、OPPO、vivo、榮耀、Redmi和realme等等。這顆芯片將在3月份登場，相關(guān)終端也將在3月份陸續(xù)發(fā)布，值得期待。
